产品简介【MODULEWARE 系列】

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BRIEFING Mint 神户店。

今天，我们将为您介绍BRIEFING的【MODULEWARE COLLECTION】系列。


MODULEWARE COLLECTION于2018年问世，以“智能收纳”为理念，作为一款专为智能携带电子设备及电脑而设计的系列产品。

此次，我们对材质进行了升级，使其更易于使用，并进一步提升了使用舒适度。

采用经过环保C0防水处理的840D CORDURA ECO AIR RIP面料，在确保耐用性的同时，呈现出恰到好处的挺括感。

结合多层收纳结构，我们致力于打造智能功能，让设备与工具的整理和收纳更加顺畅。


如需了解更多信息，请随时联系本店。

工作人员期待为您服务。

神户造币厂简报

电话：078-940-1154。

开放时间：11:00-20:00。

https://www.briefing-usa.com/feature/fw26_moduleware-collection